Intelの半導体製造技術が、次のステップに進みました。新プロセスノード「Intel 18A-P」がVLSI 2026で発表され、現行の18Aノードから性能と電力効率の両面で大幅な改善を達成しています。

この記事でわかること

  • Intel 18A-Pの技術的な改善点と具体的な数値
  • 18Aとの設計互換性が持つ意味
  • AppleやGoogleがIntelファウンドリに関心を寄せている背景

Intel 18A-Pとは何か

https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/process/18a.html

Intel 18A-Pは、2026年のIEEE/JSAPシンポジウム（VLSI 2026）で詳細が公開された拡張プロセスノードです。ベースとなる18Aと同じRibbonFET（GAA：Gate-All-Around）トランジスタ技術とPowerVia（裏面電力供給）を採用しつつ、トランジスタ性能の最適化、配線の改善、設計と製造の協調最適化（DTCO）によって性能を引き上げています。

RibbonFETは、従来のFinFETに代わるGAA構造のトランジスタです。チャネルをゲートが四方から囲むことで電流制御の精度が上がり、リーク電流を抑えながら高い駆動力を確保できます。PowerViaはシリコンウェハの裏面から電力を供給する技術で、表面の配線層を信号伝送に専念させることで配線効率を高めます。

性能9%向上、消費電力18%削減

18A-Pの改善幅は明確です。同じ消費電力なら性能が9%向上し、同じ性能なら消費電力を18%削減できます。通常、この規模の改善は次世代ノードへの移行（たとえば18Aから14Aへの刷新）で初めて得られる水準です。18A-Pはトランジスタ密度を変えずにこの改善を実現しました。

具体的に追加・強化された技術は以下のとおりです。

  • ロジックVTペアの追加: 高密度（HD）ライブラリと高性能（HP）ライブラリの両方に、新しい低消費電力デバイスと性能強化HPデバイスが加わりました。設計者は用途に応じて速度と電力のトレードオフをより細かく制御できます
  • スキューコーナーの30%縮小: ウェハ上のチップ間で生じる速度ばらつきが30%縮まりました。高速側と低速側の差が小さくなるため、歩留まりが向上し、製品の品質が安定します
  • 熱伝導率の50%改善: GAA構造は電力密度が高くなりやすい弱点がありますが、18A-Pでは熱抵抗を下げることで放熱性能を大幅に改善しました。ノートPC向けのクライアントプロセッサでは特に重要な改善です

18Aとの設計互換性を維持

18A-Pは、18Aのコンタクトポリピッチ（50nm）とライブラリハイト（180nmおよび160nm）をそのまま引き継いでいます。18A向けに設計したチップを18A-Pへ移植できるため、設計資産を無駄にせず性能を底上げできます。

この互換性は、Intel自社製品とファウンドリ顧客の両方にとってメリットがあります。Intel内部では、すでに18Aで製造中のPanther Lake（モバイル向けCPU）やClearwater Forest（サーバー向けCPU）の後継設計を18A-Pへ移行しやすくなります。外部顧客にとっては、18Aでの検証作業を経た設計をそのまま18A-Pに持ち込めるため、採用のハードルが下がります。

AppleとGoogleがIntelファウンドリに関心

TrendForceの報道によると、AppleがM系チップでIntelの18A-Pノードを評価中であり、GoogleもTPU v8eでIntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進パッケージング技術の採用を検討しているとされています（参考）。初期製品の投入は早ければ2027年になる見通しです。

この動きの背景には、AIチップ需要の急増があります。Intel CEOのLip-Bu Tan氏は2026年4月の決算説明会で、CPUとGPUの比率がかつての1:8から1:1に近づいていると指摘しました。エージェント型AIや推論処理の拡大に伴い、オーケストレーション用CPUの需要が再び高まっています。大手テック企業がセカンドソースとしてIntelファウンドリを検討する理由は、TSMC一極集中のリスク分散にもつながります。

Intel Foundryの業績も改善傾向にあります。2026年第1四半期の営業損失は24億ドルで、前四半期から7,200万ドル縮小しました。Intel 4、Intel 3、18Aの歩留まり改善が寄与しています。

18A-Pの位置づけと今後

18A-Pは、18Aと次世代14Aの間を埋める存在です。14Aは業界初のHigh-NA EUV（高開口数極端紫外線）リソグラフィを採用する予定で、2027年のリスク生産が計画されています。Teslaが14Aの採用を表明しており、Intelファウンドリのロードマップは着実に顧客を獲得しつつあります。

18A-Pは「ノード間のマイナーアップデート」に見えますが、性能と電力効率の改善幅は次世代ノード相当です。設計互換性を維持したまま実質的な世代交代レベルの改善を提供する点が、Intel Foundryの競争力を左右する鍵になりそうです。