13
6月 2026
テクノロジー
TSMCがNVIDIA Omniverseで工場をデジタルツイン化
半導体の次の効率化は、微細化だけでは足りません。 2026年…
11
6月 2026
テクノロジー
TSMCがcuLitho本番導入、半導体製造の計算ボトルネックを解消
最先端チップの製造現場に、AIの計算基盤が入り込みました。T…
12
5月 2026
テクノロジー
IntelとNvidiaが共同開発 AIチップ設計の新しい仕組み
AIエージェントがGPUで考え、CPUで動く。この分業が、半…
09
5月 2026
テクノロジー
AppleとIntelが半導体製造で協業 TSMC依存を分散する狙い
Apple Silicon以降、Appleの半導体製造はTS…
06
5月 2026
テクノロジー
エージェントAIがCPUを主役に AMDがサーバー市場の急拡大を予測
エージェントAIの普及が、AIサーバーのCPU需要構造を根本…
28
4月 2026
テクノロジー
NvidiaのVera Rubin HBM4がボトルネックになる理由
NvidiaのAIチップは、GPUだけでは動かない。 202…